分光干预式晶片层厚计 SI-F80R 类别

SI-F80R 系列 - 分光干涉式晶片厚度计

运用近红外 SLD,即是已贴附 BG 带也可预估晶片客观实在的强度。即是晶片外面存在着在花图案而发生的明显差距,也可保证准确的的生育线下预估。

产品特性

  • 即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
  • 大幅降低图案的影响
  • 可在生产线上进行测量
  • 自动映射整个晶片的厚度分布