印刷电路板通孔及焊盘的观察和测量
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印刷电路板的种类、结构及特点
在PC板（封口数码打印控制PCB控制pcb电路原理板）的生产工作中，数码打印控制PCB控制pcb电路原理板来决定了部件封口后的口感。下将阐明数码打印控制PCB控制pcb电路原理板的货品、各货品的空间结构和优势同时各处分的名字。印刷电路板的种类
接下来用图就说明印厂电路原理板的表达性类别、优缺点、结构特征等。单侧印刷电路板（单层印刷电路板）
仅在材料右侧印铜箔的印pcb控制PCB线路板设计板。犹豫是双层也可称双层印pcb控制PCB线路板设计板。加入零配件引线（电极材料）的“非通孔”是依据钻孔机器设备或冲制在材料上打孔，孔组织结构为没能镀铜的绝缘层的状态。所以说，印pcb控制PCB线路板设计板表明被可称焊盘或焊垫的有铜箔的这部分可是与零配件的触点。犹豫种植加工价格低，被用在大规模种植加工的商用智能机器设备的印pcb控制PCB线路板设计板。
- A
- 非通孔
- B
- 基材
- C
- 铜箔
双面印刷电路板（双层印刷电路板）
在基本材料外侧刷铜箔的刷电线板，也分为双层玻璃刷电线板。于部位复制到封裝的“通孔”，在孔的组织结构也镀铜，为此都具有导电性。与编织成单层刷电线板相较，的成本较高。另一个上，配线与封裝室内空间也随着加剧，可减小刷电线板厚度，为此范围广于电子专用设备专用设备。
- A
- 通孔
- B
- 基材
- C
- 铜箔
多层印刷电路板
实现夹入铜箔及通常是指预浸料（prepreg）的绝缘层体层，行成双层形式的印厂制版电线原理板。只能根据数层通常是指4层印厂制版电线原理板、6层印厂制版电线原理板、8层印厂制版电线原理板等。不断地数层扩大，形式开始更冗杂，设计的概念及手工制造利润也随后逐渐。另个问题，它的好处是可将电或常见走势线闯进里边，在表层以确保更宽的封裝办公空间，加强封裝溶解度。
- A
- 通孔
- B
- 预浸料（绝缘体层）
- C
- 基材
- D
- 铜箔
印刷电路板封装的方法
“刷电源电路系统系统板封裝”就是将网络器件用焊锡黏结到刷电源电路系统系统板上，使其充当PC板利用基本功能的道工序。现如今将网络器件封裝到刷电源电路系统系统板上的中低端方式有加入封裝和面上封裝两类。现在将综合所示证明各自的的作用。插入封装（IMT：Insertion Mount Technology）
向印刷电路板通孔（孔）插入引线（电极），并用焊锡接合的封装方法。通孔内部也填充了焊锡，可略降低连接部的阻抗。由于在印刷电路板上配置部件，导致印刷电路板尺寸变大，产生难以进行小型化的问题。
插入封装用部件引线的特点是，从封装部分向下直线伸出，使其能够进入通孔。这种电子部件称为DIP部件。
表面封装（SMT：Surface Mount Technology）
目前印刷电路板封装的主流是表面封装。不使用通孔，在印刷电路板表面的焊盘上涂布焊锡膏，放置电子部件，用炉子加热后接合。这就是回流焊方式。因为不必像插入封装那样将引线（电极）穿过印刷电路板，所以可将印刷电路板的两面以高自由度高效地进行布局。它的优点是，可封装更多电子部件，使PC板小型化，高密度化。
引线前端与焊盘平行的封装部件以及部件两端的底面和侧面为电极ꦺ的表面封装部件称为🐷SMD（Surface Mount Device）部件。
印刷电路板通孔及焊盘的观察和测量案例
印刷电路板通孔及焊盘在连接部件和印刷电路板以及连接电路内各部件时发挥着重要的作用。封装工序涉及焊锡印刷、焊锡槽状态、回流炉温度曲线等管理项目。但是，不管对各工序和材料有多谨慎，一旦通孔和焊盘发生不良，都会引起PC板导电不良、动作不良等问题。
然而，印刷电路板的通孔和焊盘上有凹凸形状或铜箔特有的光线反射。传统显微镜在使用倾斜观察时需要花费很多精力和时间，而且只能对焦到一部分凹凸等问题使观察变得十分困难，此外，要在精密的印刷电路板上测量细微、狭小的通孔和焊盘的三维形状或尺寸也并非易事*。
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基恩士的超高精细4K数码显微系统“VHX系列”通过实现高分辨率、大景深的光学系统和特有的观察系统，成功解决了这些难题。
通过全幅对焦4K图像运用流畅的倾💯斜观察和深度合成等功能进行观察，获取逼近扫描电子显微镜（SEM）的高对比度图像，轻松使用高精度的三维尺寸测量等丰富功能，在PC板和印刷电路板的品质保证、研发阶段提高作业水平和效率。下面将介绍实际使用“VHX系列”观察、测量印刷电路板通孔和焊盘的案例。
通孔的倾斜观察
通孔内侧的镀铜层剥落后会引起连接不良。但是，孔的侧表面位置较深，传统显微镜必须倾斜样品，固定夹具，反复实施倾斜观察，不但难度高，而且耗费大量时间和精力*。
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利用4K数码显微系统“VHX系列”的“多方位观测系统”与“高精度X、Y、Z电动载物台”，可轻松调整视野、旋转轴、倾斜轴三轴并进行倾斜观察。无论倾斜还是旋转，视野都不会偏离，因此可通过高精细4K图像实现流畅快速的倾斜观察。
此外，采用“深度合成”功能，即使对通孔内侧等深处部位进行高倍率观察，也可在整个视野范围内通过全幅对焦的清晰ꦓ𓆉图像完成倾斜观察。
而且还可用“VHX系列”完成难度较高的照明条件设定，无需调整，操作简单。通过“多方位多功能照明”功能，只需按下按钮，就可自动获取在多方位照明条件下自动拍摄的数据，只需选择符合目的的图像，通过直观操作即可开始观察。
下图中的示𓆉例是结合环状照明和背光光源照射到照明光线原本难以到达的通孔内侧，以明亮清晰的图像对孔内﷽侧进行倾斜观察。可详细观察孔侧面铜箔剥离等细微不良。
焊盘表面的凹凸观察（Optical Shadow Effect Mode图像）
焊盘外观层的镀铜层有轻微的凹凸不平，是因为的饱和度低，要清洗捕到外观层情况下极为很难。 4K数字显微装置“VHX产品”常备了“Optical Shadow Effect Mode”，不能不經過抽蒸空等部骤，轻易收集快要打印光电体视显微镜（SEM）的高相比较度图象。经过注重展示细微的凹坑的图象，可简略查看并评介界面感觉。
焊盘电镀不良的三维尺寸测量和轮廓测量
当印刷电路板出现焊盘镀铜层剥落等不良时，可能会引起部件封装工序内的问题或PC板动作不良。但是，用接触式测量仪或传统显微镜测量微小焊盘的三维形状存在一定难度*。
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4K数码显微系统“VHX系列”可从高分辨率的观察图像中直接进行高精度的三维尺寸测量。仅用从正上方拍摄的图像即可捕捉表面的细微凹凸和粗糙度，将其转换成3D图像，获取凹凸形状的测量值。
此外，只需看着画面用꧋鼠标操作来指定，即可测量各位置的轮廓。因为可从不良位置的二维截面形状以次微米级获取凹凸形状的测量值，所以可快速实施高精度分ꦦ析。
