电子元件行业
BGA（焊点）的数码显微系统下的观察、测量
随着第五代移动通信系统（5G）的普及，半导体工件的精细化、高度集成化不断发展，对产品的检测分析需求也越来越高。
下面我们将为您介绍较多使用数码显微系统进行观察的BGA（焊点）的观察、测量案例。
IC封装的代表性种类
随着IC的集成度的增加，表面贴装型逐渐成为主流。另外，在集成度高的IC中，使用了矩阵型（BGA型）的封装。
下述为IC封装的代表性种类。
表面贴装型：无引线型封装
- SON（Small Outline Non-leaded package）
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算是外面贴装二极管装封，不会引线，所代替引线，为无线连接用接线端子排而配备电级衬垫。SON是2方面分类，算是低销数用的二极管装封。 - QFN（Quad Flat Non-leaded package）
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应属从表面贴装打包打包封装，不能引线，被淘汰引线，作衔接用接线鼻子而常备电级衬垫。QFN是4目标方向类行的打包打包封装。
表面贴装型：矩阵型封装
- BGA（Ball Grid Array）
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在封装形式基材遵循阵列状排序的球体焊锡球，依据这个最为接插件而动用。 - PGA（Pin Grid Array）
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在打包封装底边，并按照阵列状排列成的销，这样来为接线端子排而用。 - LGA（Land Grid Array）
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在装封底边如果根据阵列状排列成了铜等的参比电极衬垫，仅以身为绝缘端子而使用的。
贴装IC芯片的代表性接合方法
- 引线接合
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利于金、铝、铜等细线接入半导体技术IC芯片的探针部与引线框或彩色印刷电路设计板上导体之前的办法。
- 倒装芯片接合
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直接性将IC处理电源芯片相邻接到印上用电线路板上的办法，被称之为FC-BGA（Flip Chip-BGA）。在IC处理电源芯片的工业大部分养成焊点后，与印上用电线路板侧的工业相相邻接。与引线黏结相比较，都可以作到省环境空间。
- 左：IC芯片
- 右：倒装（正面朝下）
倒装芯片接合的焊点形成方法的种类
- 焊球搭配法
- 将事先成型的球状焊球配置到电极上，通过回流焊形成焊点。与锡膏印刷法相比可提升焊点，对焊球的尺寸进行一定管理，能够抑制焊点高度的不均。
- 锡膏印刷法
- 将焊膏印刷到电极上，通过回流焊形成焊点。生产能力高，但是难以抑制高度的不均。
- 镀层法
- 通过电解镀层形成焊点。能够形成细微的焊点，但是生产能力低。
使用数码显微系统进行BGA（焊点）的观察、测量案例
将为您解释选择基恩士的4K数码图文显微软件“VHX国产”，对BGA（焊点）来进行图文探究、测量方法的新案列。
利用混合照明与消除光晕功能，
可以无光晕观察。
