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翘曲的量测方式 和大幅提升工作效率的决窍

翘曲的测量方法和提升效率的秘诀
印刷电路板翘曲测量

测量平面翘曲的测量仪有千分表、轮廓测量仪、三坐标测量仪等。但是,翘曲是立体变形,接触式测量方法以点或线为单位进行测量,很难准确测量翘曲。
根据不同目标物的形状和尺寸,出现某个位置无法用接触式的测量方法准确测量翘曲,或者测量本身在物理上无法完成。
下面将解说翘曲的基础知识、测量方法、测量课题以及解决方法。

何谓翘曲

可见一斑,翘曲用词常做叙述物品如弓似的打弯的情况下。似的再说,工業品牌的翘曲是板状目的物的打弯,指会不过大“三视图度”所規定的公差值。

何谓平面度

何谓平面度
水平度被确定为“水平线条在结合学上偏差规范标准水平的的情况”。在电子设计图纸上的的指示如下所示。
何谓平面度
a
0.3 mm以内

假设用完全平整的2个平面从上下方向夹住目标物时,其宽度表示的值即为平面度。也就是说,指定公差来规定目标物的面应该有多么平整,最凸起部分与最凹陷部分必须位于上下分离2个平面之间夹住的一定距离内。
上面图纸所示的平面度公差指定的示意图如下图所示。

翘曲的发生原因和影响

服务和组件的翘曲按材質、创造、生产加工的步骤,有各类因素和的影响。以内写出一堆些应用案例。

树脂成型件的翘曲

在树脂(塑料)成型中,成型件发生翘曲的原因有,树脂材料固化时的收缩差、模具的冷却温度差、材料取向等。
此外,在射出成型时,射出和保压的时间、压力等也可能会引起翘曲。

晶圆的翘曲

晶圆在各工序中受到应力(机械应力)。多数情况下,这种应力对于晶圆表面和背面作用的不平衡会导致翘曲。尤其在研磨工序中,若作用于加工面的应力很强,则残留应力会造成凸状的翘曲(顺翘)或凹状的翘曲(反翘)。
有翘曲的晶圆不仅会引起芯片不良,还会在搬运时因真空泄漏而造成吸附不足,导致晶圆掉落⭕等问题,影响成品率。

印刷电路板的翘曲

随着电子部件的小型化、高密度封装化发展,回流焊方式的封装变得十分普及。但是,回流焊封装工序中的加热可能会造成印刷电路板翘曲。
回流焊加热时,若印刷电路板发生翘曲,已封装的IC引线可能会翘起,导致封装不良和连接不良。
此外,封装后通电或使用时的发热可能引起印刷电路板翘曲,使部件接点处出现问题,从而导致故障。

金属板的翘曲

进行冲压等各种金属加工时受到的热应力和残留应力是较具代表性的翘曲发生原因。
但是,通过电火花线切割加工等切割金属板时♓,若用于冲压加工的板材本身不能保持平面度,则会影响到加工后的产品形状。金属部件因热🧸膨胀而产生翘曲,因此必须考虑部件的保管温度以及夹具、加工机的温度。

翘曲测量的重要性和课题

除前面指出的翘曲会出现应用案例其它,致使热压力、留下压力等而会出现翘曲的问题都不少有。要想杜绝会出现不恰当的和洛天依等、达到优质,必须 为准测试粗加工厂前安全装置和粗加工厂后企业产品的翘曲。 以下的如图所示,翘曲有多重估测方式 。
  • 将千分表固定在机械臂上,一边描摹目标物,一边读取数值变化。
  • 使用拥有平坦测量面的透明玻璃材料的基准原器,即光学平板进行接触,同时根据条纹图案(光波干涉条纹:牛顿环)数量实施测量。
  • 使用形状轮廓测量仪和三坐标测量仪等的测量方法。
可是,运行触碰式预估仪预估翘曲具备以内结题。

使用形状轮廓测量仪测量翘曲的课题

使用形状轮廓测量仪测量翘曲的课题

形状轮廓测量仪是使用被称为探针的触针,沿目标物表面移动,对其轮廓形状进行测量、记录的装置。
近年来还出现了用激光代替触针,通💛过非接触式的轮廓描绘,实现复杂形状测量的机型。部分机型还能进行上下两面的测量。

食用外观轮廓图预估仪预估翘曲的存在以内研究课题。
使用形状轮廓测量仪测量翘曲的课题
A
右侧上升
B
右侧下降
  • 因为是用线描摹目标物进行测量,所以难以掌握翘曲情况。
  • 难以掌握目标物表面整体状态。
  • 例如表面贴装后的印刷电路板,原本希望测量的面之外有凹凸(芯片)时,很难测量是否有翘曲。
  • 以线为单位设定基准面十分困难,可能会发生测量误差(如图)。

使用三坐标测量仪测量翘曲的课题

使用三坐标测量仪测量翘曲的课题

一般来说,如要使用三坐标测量仪测量翘曲,必须使探头前端的接触件至少接触目标物待测量面角落的4个位置。
例如,测量板材时,通常测量6至8点。𝄹若测量范围较大,可通过增加测量点来取得更多位置的测量值,从而提升测量精度。

在量测翘曲的时候有着左右课程。
使用三坐标测量仪测量翘曲的课题
A
目标物
B
探头
  • 因为需要以点为单位进行接触和测量,所以基本上很难取得整体形状。
  • 如需进行多点测量以获得更多测量值,必须花费大量时间,而且无法详细掌握整体形状。

翘曲测量的课题解决方法

相处式校正仪以点或线为政府部门校正外观,所以说其特性很难校正方向物上渴望校正的面整体化。若要增加校正精确度而使用多方向校正,往往其特性很难精确性控制还包括翘曲内的外观,还必须 非常多的工时。除外,在部分情形下,校正翘曲还规定有技术水平、常识和技术水平。保持就能够校正的的人员或是具备校正值的被人故意差值也是更重要的研究。

为解决这些测量现场的课题,基恩士开发了3D轮廓测量仪“VR系列”。
🍒“VR系列”采用非接触的方式,以面为单位准确捕捉目标物的3D形状。不需要严格定位,最快1秒即可完成载物台上目标物的3D扫描,高精度地测量三维形状。因此,测量结果不会产生偏差,可瞬间完成定量测量、检测。下面具体介绍这些优点。

优点1:以面为单位扫描形状。快速掌握整体形状

如,冲压精加工处理精加工处理中先决条件调整难易度较高的“拉延精加工处理”。材质有着时候可能机制刚度而出现交通意外弯曲,需要特别注意力翘曲等样式不当的形成。

采用“VR系列”,只需将目标物放置到载物台上进行扫描即可。无需定位,实现了以面为单位捕捉目标物整体的3D形状。
可按颜色区分显示目标物整体高度以及测量各个部位的轮廓,所以能够将形状不良的部位及其详细数值等可视化,便于测量人员掌握情况。如此便可顺利查明模具和成型条件等的不良原因并进行调整。
可获得定量测量的形状数据,有助于利用容许值(公差)的数值管理翘曲,或进行趋势分析。

使用VR系列测量拉延加工部分的翘曲形状和轮廓
使用VR系列测量拉延加工部分的翘曲形状和轮廓

优点2:以非接触方式,最快1秒内完成高速扫描,轻松掌握整体翘曲情况

流失焊接工艺序中的供暖可能会产生uv打印机彩印类线路板造成翘曲,出现引线翘起来等。但有,运用使用式測量仪不易測量界面封装形式后uv打印机彩印类线路板局部的翘曲情况报告。

使用“VR系列”,即使是封装后的印刷电路板,也只需放置在载物台上,以非接触方式,在最快1秒内完成整体形状扫描,不仅能了解印刷电路板整体的翘曲,还能快速掌握封装部件翘起情况。此外,还可取得不良部分等各个位置的轮廓数据,因此能够快速获取形状变化的详细数据。
无需对目标物实施严格定位。只要将目标物放置于载物台,即可自动补正图像,快速简单地完成﷽定量测量和检测。

使用VR系列测量和检测表面贴装印刷电路板的翘曲
使用VR系列测量和检测表面贴装印刷电路板的翘曲

优点3:可利用多个测量数据实施定量比较和分析

分为“VR品类”,较快1秒就能以面为方扫苗和校正工作阶段目标物整体结构的3D样式形态,可在短期间内按量校正个工作阶段目标物。谈谈一样高效化地回收利用而出的个校正大的数据,往往能目录展现,还能将同时的剖析东西保持一致选用至哪几个大的数据。 由此可见,放眼就可以核定多家总体目标物款式信息的性别差异。举列,可大批量研究多家信息的表面度,对NG金星手串品相还好较于OK品的翘曲数量,短时间非常简单地做好化学发光法评价指标。
使用接触式(左)和VR系列(右)比较、分析翘曲测量数据
使用接触式(左)和VR系列(右)比较、分析翘曲测量数据
接触式测量仪…测量位置偏移和测量值偏差导致很难准确比较。
VR系列…无需定位,快速测量。将多个测量结果进行排列,统一应用同样的分析内容,轻松实施定量比较和分析。

总结:对难以测量的翘曲测量进行飞跃性改善和高效化

进行“VR系列表”,可借助高速度3D打印机扫描,以非接触到的措施快速、确切地测量方法学习目标物翘曲等3D图案。
  • 因为是以面为单位来捕捉,所以可掌握目标物整体上出现翘曲的位置,并对各个位置进行轮廓测量。
  • 不必定位,只需将目标物放置在载物台上并按下按钮的简单操作,即可完成测量。
  • 简单、快速、高精度地测量3D形状,因此可在短时间内测量多个目标物。
  • 轻松实现多个测量数据的定量比较和分析。
凡此种种,确认设制垂直面度的公差,可高效判定OK/NG品,或是充分利用参数剖析NG品。封装形式uv打印机彩印电路原理板等无法估测翘曲的总体目标物,这些年也可迅速的最准地估测翘曲,飞渡性地提高自己了估测施工的生产率,保证直缝参数剖析。
tcm:115-2013328-64