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翘曲的侧量措施和不断提升质量的要诀

翘曲的测量方法和提升效率的秘诀
印刷电路板翘曲测量

测量平面翘曲的测量仪有千分表、轮廓测量仪、三坐标测量仪等。但是,翘曲是立体变形,接触式测量方法以点或线为单位进行测量,很难准确测量翘曲。
根据不同目标物的形状和尺寸,出现某个位置无法用接触式的测量方法准确测量翘曲,或者测量本身在物理上无法完成。
下面将解说翘曲的基础知识、测量方法、测量课题以及解决方法。

何谓翘曲

具体说,翘曲这词可以说明木块如弓般弯折的状况。般说,企业商品的翘曲是板状对方物的弯折,指可否限制“立体度”所指定的公差值。

何谓平面度

何谓平面度
品面度被定意为“品面外形在几何的学上偏差条件品面的的情况”。在图纸文件上的指示标志以下几点。
何谓平面度
a
0.3 mm以内

假设用完全平整的2个平面从上下方向夹住目标物时,其宽度表示的值即为平面度。也就是说,指定公差来规定目标物的面应该有多么平整,最凸起部分与最凹陷部分必须位于上下分离2个平面之间夹住的一定距离内。
上面图纸所示的平面度公差指定的示意图如下图所示。

翘曲的发生原因和影响

企业产品和零部件的翘曲依据原材料、精加工制造、精加工的方式方法,有一些根本原因和印象。左右举例新一些案例分析。

树脂成型件的翘曲

在树脂(塑料)成型中,成型件发生翘曲的原因有,树脂材料固化时的收缩差、模具的冷却温度差、材料取向等。
此外,在射出成型时,射出和保压的时间、压力等也可能会引起翘曲。

晶圆的翘曲

晶圆在各工序中受到应力(机械应力)。多数情况下,这种应力对于晶圆表面和背面作用的不平衡会导致翘曲。尤其在研磨工序中,若作用于加工面的应力很强,则残留应力会造成凸状的翘曲(顺翘)或凹状的翘曲(反翘)。
有翘曲的晶圆不仅会引起芯片不良,还会在搬运时因真空泄漏而造成吸附不足,导致晶圆掉落等问🥂题,影响成品率。

印刷电路板的翘曲

随着电子部件的小型化、高密度封装化发展,回流焊方式的封装变得十分普及。但是,回流焊封装工序中的加热可能会造成印刷电路板翘曲。
回流焊加热时,若印刷电路板发生翘曲,已封装的IC引线可能会翘起,导致封装不良和连接不良。
此外,封装后通电或使用时的发热可能引起印刷电路板翘曲,使部件接点处出现问题,从而导致故障。

金属板的翘曲

进行冲压等各种金属加工时受到的热应力和残留应力是较具代表性的翘曲发生原因。
但是,通过𒁃电火花线切割加工等切割金属板时,若用于冲压加工的板材本身不能保持平面度,则会影响到加工后的产品形状。金属部件因热膨胀而产生翘曲,因此必须考虑部件的保管温度以及夹具、加工机的温度。

翘曲测量的重要性和课题

除以前介绍的翘曲时有形成真实案例或者,鉴于热承载力、无残留承载力等而时有形成翘曲的的情况不稀有。以便严防时有形成不良的和错误代码等、提升优质化量,须得更准确检测的生产生产前元件和生产生产后类产品的翘曲。 详细如图,翘曲有不同估测方法步骤。
  • 将千分表固定在机械臂上,一边描摹目标物,一边读取数值变化。
  • 使用拥有平坦测量面的透明玻璃材料的基准原器,即光学平板进行接触,同时根据条纹图案(光波干涉条纹:牛顿环)数量实施测量。
  • 使用形状轮廓测量仪和三坐标测量仪等的测量方法。
所以,的使用触及式估测仪估测翘曲产生左右教学研究。

使用形状轮廓测量仪测量翘曲的课题

使用形状轮廓测量仪测量翘曲的课题

形状轮廓测量仪是使用被称为探针的触针,沿目标物表面移动,对其轮廓形状进行测量、记录的装置。
近年来还出现了用激光代替触针,通过非接触式的轮廓描绘,实现复杂形状测🐟量的机型。部分机型还能进行上下两面的测量。

动用样式边界量测仪量测翘曲的存在低于课题研究方案。
使用形状轮廓测量仪测量翘曲的课题
A
右侧上升
B
右侧下降
  • 因为是用线描摹目标物进行测量,所以难以掌握翘曲情况。
  • 难以掌握目标物表面整体状态。
  • 例如表面贴装后的印刷电路板,原本希望测量的面之外有凹凸(芯片)时,很难测量是否有翘曲。
  • 以线为单位设定基准面十分困难,可能会发生测量误差(如图)。

使用三坐标测量仪测量翘曲的课题

使用三坐标测量仪测量翘曲的课题

一般来说,如要使用三坐标测量仪测量翘曲,必须使探头前端的接触件至少接触目标物待测量面角落的4个位置。
例如,测🎶量板材时,通常测量6至8点。若测量范围较大,可通过增加测量点来取得更多位置的测量值,从而提升测量精度。

在估测翘曲一定会遭遇以內科研项目。
使用三坐标测量仪测量翘曲的课题
A
目标物
B
探头
  • 因为需要以点为单位进行接触和测量,所以基本上很难取得整体形状。
  • 如需进行多点测量以获得更多测量值,必须花费大量时间,而且无法详细掌握整体形状。

翘曲测量的课题解决方法

接觸式检测的仪以点或线为单位名称检测的图案,因而难检测的梦想物上愿意检测的的面整体布局。若为发展检测的可靠性强,精密度而开始多方检测的,不难确切熟练掌握属于翘曲在其中的图案,还需大批工时。于此,在越多越时候下,检测的翘曲还耍求有着体力、知识储备和技术应用。为了保证要检测的的人包括存在着检测的值的故意差值也是非常重要的结题报告。

为解决这些测量现场的课题,基恩士开发了3D轮廓测量仪“VR系列”。
“VR系列”采用非接触的方式,以面为🔯单位准确捕捉目标物的3D形状。不需要严格定位,最快1秒即可完成载物台上目🍸标物的3D扫描,高精度地测量三维形状。因此,测量结果不会产生偏差,可瞬间完成定量测量、检测。下面具体介绍这些优点。

优点1:以面为单位扫描形状。快速掌握整体形状

如,冷冲压处理中水平场景人物风格的设定在的难度较高的“拉延处理”。建筑材料处有都会基于机械设备制造应力比而会产生意外死亡开裂,需特别要注意翘曲等形状图片大全恶意的出现。

采用“VR系列”,只需将目标物放置到载物台上进行扫描即可。无需定位,实现了以面为单位捕捉目标物整体的3D形状。
可按颜色区分显示目标物整体高度以及测量各个部位的轮廓,所以能够将形状不良的部位及其详细数值等可视化,便于测量人员掌握情况。如此便可顺利查明模具和成型条件等的不良原因并进行调整。
可获得定量测量的形状数据,有助于利用容许值(公差)的数值管理翘曲,或进行趋势分析。

使用VR系列测量拉延加工部分的翘曲形状和轮廓
使用VR系列测量拉延加工部分的翘曲形状和轮廓

优点2:以非接触方式,最快1秒内完成高速扫描,轻松掌握整体翘曲情况

此回流焊接工艺序中的高温应该会诱发印刷厂制版电源电路设计板会发生翘曲,诱发引线拱起等。因为,施用接触性式测定仪真难测定表面层封装形式后印刷厂制版电源电路设计板全局的翘曲具体情况。

使用“VR系列”,即使是封装后的印刷电路板,也只需放置在载物台上,以非接触方式,在最快1秒内完成整体形状扫描,不仅能了解印刷电路板整体的翘曲,还能快速掌握封装部件翘起情况。此外,还可取得不良部分等各个位置的轮廓数据,因此能够快速获取形状变化的详细数据。
无需对目标物实施严格定位。只要将目标物放置于载物台,即可自动补正图像,快速简单地完成定量测量✅和检测。

使用VR系列测量和检测表面贴装印刷电路板的翘曲
使用VR系列测量和检测表面贴装印刷电路板的翘曲

优点3:可利用多个测量数据实施定量比较和分析

用到“VR系”,比较快1秒就能以面为企业单位扫视和衡量的关键物综合的3D款式,可在瞬时长内参考值衡量俩个的关键物。来说这样的有效地获取什么而来的俩个衡量动态参数,不单单能汇总出现,还能将同个的参数分析的内容相同利用至不同动态参数。 由此而知,放眼需先证实俩个目的物形式数据信息显示的之间的关系。比如说,可大批量剖析俩个数据信息显示的平行面度,对NG品像较于OK品的翘曲因素,更快的简洁明了地来进行一定量风险评估。
使用接触式(左)和VR系列(右)比较、分析翘曲测量数据
使用接触式(左)和VR系列(右)比较、分析翘曲测量数据
接触式测量仪…测量位置偏移和测量值偏差导致很难准确比较。
VR系列…无需定位,快速测量。将多个测量结果进行排列,统一应用同样的分析内容,轻松实施定量比较和分析。

总结:对难以测量的翘曲测量进行飞跃性改善和高效化

采取“VR系例”,可可以通过高速公路3D扫一扫,以非交往的方案快、准确性地衡量制定目标物翘曲等3D形壮。
  • 因为是以面为单位来捕捉,所以可掌握目标物整体上出现翘曲的位置,并对各个位置进行轮廓测量。
  • 不必定位,只需将目标物放置在载物台上并按下按钮的简单操作,即可完成测量。
  • 简单、快速、高精度地测量3D形状,因此可在短时间内测量多个目标物。
  • 轻松实现多个测量数据的定量比较和分析。
还有就是,凭借设制表面度的公差,可最快辨别OK/NG品,各种运用统计数据表格定性讲解NG品。封裝数码打印电线板等不易測量翘曲的目标值物,现阶段也可最快正确地測量翘曲,前进性地上升了測量课外作业的学习效率,完成无缝拼接统计数据表格定性讲解。
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