加快准确度地衡量和介绍和变形设计印刷控制集成电路板的3D形壮的措施
印刷电路板在电子部件和元件封装时的回流焊工序中，会受到用焊锡膏（焊锡浆）、粘结剂接合和加热而产生的应力。回流焊工序可高效封装部件，但因加热而产生的应力可能会导致印刷电路板发生翘曲、起伏、应变等热变形。印刷电路板变形后，部件接合强度、与外壳的嵌合性下降，此类情况会严重影响成品率。
下面将从印刷电路板变形的基础知识到测量变形时的课题以及测量方法进行解说。
何谓印刷电路板“变形”
印上电源电路系统板（印上配线板）的接触面因该是平面设计，主要用于最佳芯片封装机械部件，而且因糖份引发的多余的东西弯曲应力概率会产生翘曲、涨落等热出现扭曲。印上电源电路系统板出现扭曲方面渐渐的不一样的游戏 背景以及其直接影响一下。印刷电路板热变形的背景
随着电子部件封装印刷电路板的多层化和小型化，以及封装的高密度化，人们开始采用回流焊方式来封装部件。在回流焊工序中，在印刷电路板的必要位置上印刷焊锡浆（焊锡膏），涂抹用于固定部件的粘结剂，然后使用贴片机将电子部件配置至印刷电路板。将其放入炉中，利用热量焊接或使粘结剂固化，由此实现高效的部件封装。
在引进环保的无ඣ铅焊锡的背景下，回流焊工序要求高🐷于以往的焊锡熔融温度。升高回流炉内的温度后，施加在印刷电路板上的热应力也会增大。印刷电路板在高温的炉内发生翘曲、起伏等热变形的不良有所增加。
印刷电路板变形的影响
印刷电路板变形后，由于位置偏移等原因无法正确焊接、焊接部分受到应力而发生连接不良以及变形情况较为严重时，会出现与外壳组装的嵌合精度下降等问题。此类问题可能使成品率大幅降低。
此外，若在未发现印刷电路板局部或整体微小变形的情况下组装至外壳并出厂，之后会发生电子部件连接不良的产品故障，导致投诉发生。特别是汽车、飞机等的控制印刷电路板，故障可能会造成事故，因此印刷电路板的形状与引线翘起、焊点形状同样重要，是重要的检查项目。
印刷电路板变形的模拟分析与评估
为抑制并抑制印刷厂控制pcb线路板倾斜的问题，应该在个个时候对预热经济条件完成座谈、核实、评定，随后，在开发时和实际情况中预热后的评定等。使用软件实施变形模拟分析
在刷电源线路板定制时间段，时而会运行CAD数据表格制定模以训练研究。“是有限的元法（FEM：Finite Method Element ）”也是种在模以训练木块扭曲方式并开展的方案。何谓有限元法
有限元法（FEM）是指，即使是复杂形状，也分割（离散化）至简单形状的集合体（单元），首先计算每个简单形状的应力和变形的模拟分析法。通过将各简单结构堆叠成原始的整体结构，假定整体各部位的应力和变形。在计算机软件上使用目标产品的CAD数据实施上述步骤，可对刚性、强度、耐振动性、塑性变形、破坏、热变形等进行模拟分析。
单元根据形状有以下分类和类型。
| 0维单元 （标量：scalar） |
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|---|---|---|---|
| 1维单元 （杆：bar） |
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| 2维单元 （壳：shell） |
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| 3维单元 （实体：solid） |
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- 0维单元（标量）：不具有形状的点。
- 1维单元（杆）：线状：在将棒、柱、梁等作为线条时使用。
- 2维单元（壳）：面。用于薄板材等。
- 3维单元（实体）：使用3种类型，即表中左起依次被称为三角锥四节点单元、三角柱六节点单元、长方体八节点单元的类型。多使用八节点单元可提升较厚物体的分析精度，但难度高，需花费大量计算时间。另一方面，使用四节点单元自动制作3维单元网格的技术也在不断发展，计算时间也很短，因此适用于短时间优先于高精度的场合。
模拟分析的主要特点和流程
可能低要素减化了的样子，分折除理可以的時间短，要素增添会可以一些時间，也必须得要到精确度更高些的大数剧。3维单无印上三极管板发生模仿的一般的工作流程是，一开始将印上三极管板的设计构思的大数剧分隔成网格状单无。印上三极管板设计构思的大数剧几乎上均是2D大数剧，可以进行系统软件准换为3D CAD论文格式。第二假设遵照流失焊接序中气温直线的电加热气温使气温持续上升，将此时此刻某些的应力比给予于网格化后的各单无，拥有假定大数剧。印刷电路板加热试验以及实测和评估的要求
必须将经过模拟的印刷电路板实际放入回流炉，验证和评估在假定温度曲线下是否与模拟结果相一致。
在根据其尺寸，采用有限元法将印刷电路板分割成3维单元时，单元数可能会达到约5万点。也就是说，若不能无遗漏地以高精度测量印刷电路板整体形状，即使实施缜密的模拟分析，也无法获得正确的验证结果。实测是非常重要的过程，防止在设计阶段遗漏应改♌善的要点。
测量、评估印刷电路板变形的课题
实用測量仪太难精确性測量彩色印刷控制PCB线路板纵向图形时，纵使做出高技术模拟网及其耐压和场地实测，也无发将样本图形及转化产生按量化的数字并评定。測量会存在左右研究。使用形状轮廓测量仪测量、评估变形的课题
形状轮廓测量仪是使用被称为探针的触针，沿目标物表面移动，对其轮廓形状进行测量、记录的装置。
近年来还出现了用激光代替触针，通过非接😼触式的🃏轮廓描绘，实现复杂形状测量的机型。部分机型还能进行上下两面的测量。
- A
- 右侧上升
- B
- 右侧下降
- 因为是用线描摹目标物进行测量，所以很难测量和评估大范围变形。
- 难以掌握整个目标物表面的形状。
- 例如表面贴装后的印刷电路板，原本希望测量的面之外有凹凸（封装部件）时，很难测量印刷电路板本身是否有变形。
- 以线为单位设定基准面十分困难，可能会发生测量误差（如图）。
使用三坐标测量仪测量、评估变形的课题
一般来说，如要使用三坐标测量仪测量印刷电路板变形，必须使探头前端的接触件至少接触目标物待测量面角落的4个位置。
例如，测量板材时，通常测量6至8点。若测量范围较大，💃可🏅通过增加测量点来取得更多位置的测量值，从而提升测量精度。
- A
- 目标物
- B
- 探头
- 因为是用有限的点进行接触和测量，所以难以掌握整体形状。
- 如需进行多点测量以获得更多测量值，必须花费大量时间，而且难以掌握整体形状、形成凹凸的位置等详细形状。
印刷电路板变形测量的课题解决方法
了解式检测的仪以线或点为的单位开展检测的，于是很难把握好发生柔印电线板的全局形状图片。除此之上，还不能拥有个人目标物全局上多个精致的非常大值和最低值，也很难尽快推行一定量比效。为解决这些测量课题，基恩士开发了3D轮廓测量仪“VR系列”。
以非接触的方式，以“面”为单位💧来准确捕捉🧜目标物的3D形状。此外，最快1秒完成载物台上目标物的3D扫描，高精度地测量三维形状。因此，测量结果不会产生偏差，可瞬间实施定量测量。下面具体介绍这些优点。
优点1：最快1秒。用“面”一并取得目标物整体的3D形状。
“VR全系列”可能以非打交道的方式，快捷从封裝印刷制版电路系统板获得了80万点的“面”大数据，以至于只需要更快1秒。用多彩条形图已经达成3D的样子的明显和最高凹凸不平（层面和深层），往往可将个人目标物产品上变型的地址“交互”。 关于扫描仪扫描器后的信息文件，可要借助准确度方法，在多个地理地址描画园周状、渐渐、倾斜角线、垂线等雄厚的形状线。可准确度自动测试形状，这些才能短时间荣获变形几率地理地址的相信信息文件。自动测试后并非立即重新安装计划物，可依据往昔经3D扫描仪扫描器后的大标准信息文件，对某些地理地址做形状自动测试。此外，还能与设计数据或加热前的印刷电路板扫描数据进行形状比较，将施加不同加热条件的多个印刷电路板测量数据进行形状比较，以及将测量项目统一应用至多个数据。
由此，不仅能准确测量、比较和评估，还飞跃性地缩短了工时，提升了工作效率。
优点2：操作简单，新手也能取得无偏差的测量值
将目标物放置到载物台上，通过只需按下按钮的简单操作，即可测量3D形状。
可切换低倍率/高倍率相机，即使是小型印刷电路板，也能用1台设备准确测量印刷电路板的整体或细节。
通过使用丰富的辅助工具，可直观地设定目标测量内容。
除简单设ꩵ定外，还实现了新手也能得心应手的简单操作，因此，即使是对测量不熟练的人员，也能在最快1秒内准确完成测量。因此，除设计和模拟的实证试验及评估以外，还在量产时的测量和检测中轻松实现了测量数增加和趋势分析。
总结：对难以准确测量的印刷电路板整体变形测量进行飞跃性改善和高效化
采用“VR系列”，可通过高速3D扫描，以非接触的方式迅速、准确地测量目标物的3D形状。不仅可测量印刷电路板整体的三维尺寸，甚至是微小的高度和凹凸形状的测量、多个数据比较等有难度的作业，也能在短时间内完成。
通过引进“VR系列”，解决了各类测量课题。
- 利用彩色图，使目标物整体的高度差异可视化。
- 轻松比较多个测量数据，统一应用条件，飞跃性地提升了工作效率。
- 只要扫描过一次，即可在各个位置测量轮廓、比较多个数据等。
- 无需定位等操作，实现只需在载物台上放置目标物后按下按钮的简单操作。避免了配置专人执行测量作业。
- 简单、快速、高精度地测量3D形状，因此可在短时间内完成多次测量。有助于提升质量。
- 消除了人为导致的测量值偏差，实现定量测量。
